包括投资并购苏州颀中封测公司及在肥投资建设COF卷带项目，共需合肥市派对集团所属芯屏公司出资22.32亿元。其中COF卷带项目主要生产连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，设计产能为每月7000万片COF。项目总投资12.7亿元，合肥市出资7.34亿元。该项目投产后，将有效填补COF卷带材料空白，并建成中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。项目于2018年4月开工建设，2019年12月实现量产和客户交付。