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芯片封测双子项目

发布时间:2019-10-09 16:06阅读次数:

       包括投资并购苏州颀中封测公司及在肥投资建设COF卷带项目,共需合肥市派对集团所属芯屏公司出资22.32亿元。其中COF卷带项目主要生产连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,设计产能为每月7000万片COF。项目总投资12.7亿元,合肥市出资7.34亿元。该项目投产后,将有效填补COF卷带材料空白,并建成中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。项目于2018年4月开工建设,2019年12月实现量产和客户交付。


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